5月21日，美的集團樓宇科技事業(yè)部與瑞薩電子在美的集團08空間簽署變頻技術聯合實驗室共建協議并舉行揭牌儀式。該實驗室將聚焦下一代暖通空調無感升級技術與邊緣端AI場景化應用的深度研發(fā)，推動智能樓宇領域的技術革新與用戶體驗升級，為未來市場拓展奠定堅實基礎。

　　美的集團樓宇科技事業(yè)部氟機研發(fā)中心主任羅彬、氟機開發(fā)部硬件部長劉國峰，瑞薩電子全球高級副總裁Davin Lee、家電大客戶業(yè)務部銷售總監(jiān)鐘英東等參與了此次簽約與揭牌儀式。

羅彬（左）與Davin Lee在揭牌儀式上握手合影

　　強強聯合，深化技術賦能　　

　　作為美的集團核心半導體供應商，瑞薩憑借其RX系列MCU，已在美的樓宇科技事業(yè)部的變頻空調、智能控制系統等領域實現規(guī)?；瘧?。此次合作基于瑞薩和美的集團在今年3月6日簽署的戰(zhàn)略合作協議，進一步聚焦暖通空調垂直場景，通過聯合實驗室實現技術深度融合與創(chuàng)新突破。

3月6日，美的集團與瑞薩電子在美的全球創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協議

　　技術升級與用戶體驗雙驅動　　

　　該聯合實驗室的成立，主要有三大發(fā)展目標：首先，促進無感升級技術的革新，依托瑞薩RX26T芯片的Dual Bank技術，實驗室將研發(fā)空調系統運行時不停機無縫升級方案，顯著減少設備停機維護時間，提升系統穩(wěn)定性與用戶使用體驗。其次，推動邊緣AI場景化落地，通過瑞薩Reality AI技術，實驗室將開發(fā)輕量化AI模型，實現邊緣端智能技術落地。最后，構建長期生態(tài)，聯合實驗室還將搭建軟硬件調試環(huán)境與數據采集平臺，為后續(xù)產品迭代提供標準化流程支持，并探索AI技術在美的全產品線的拓展應用。

　　未來持續(xù)共筑智能樓宇新生態(tài)　　

　　聯合實驗室的成立標志著瑞薩與美的的合作從單一產品供應邁向全鏈路技術共創(chuàng)。

　　未來，雙方將圍繞智慧建筑、能源效率優(yōu)化等方向持續(xù)探索，推動半導體技術與暖通系統的深度融合，為全球用戶提供更安全、智能、可持續(xù)的樓宇解決方案。